施敏打硬代理在零件组装中的优势
施敏打硬代理日本粘合剂厂商施敏打硬（CEMEDINE）即将推出用导电膏直接在布料上形成电路并安装了LED芯片的服装。服装为和服款式，还将在“第2届可穿戴设备EXPO（第45届Nepcon Japan2016）”（2016年1月13～15日，东京有明国际会展中心）上播放日本舞蹈家藤间兰翔身穿这件和服跳舞的视频。电路所使用的导电膏开发品，特性与该公司的“SX-ECA”同等，但调整了粘性。
“SX-ECA”系列约4年前开始销售。该系列以施敏打硬的弹性粘合剂“SuperX”为基础，作为具有导电性的粘合剂而开发。其特点是具有弹性，并能够进行热循环追踪，被用作焊锡替代品。为了满足“希望用其形成电路”的用户需求，该公司对该系列不断改良，增加了导电膏产品线。导电膏为液状，支持点胶（Dispense）及印刷等利用方法。按照不同的涂布对象和涂布方法，提供不同产品。
施敏打硬代理胶水在零件组装的优势：
1）胶水整面涂布，可以承受更大的载荷，所以针对一些粘接面积比较小的地方，使用胶水就比较合适，而传统的铆钉螺丝焊接的工艺很难实现；
2）可以粘结不同种类的材料，应用范围广；
3）结构轻量化，外观美观；
4）可以起到密封的作用，不错的耐候性，耐老化，耐溶剂等；
5）工艺操作比较简单，相对的成本不是很高；
6）填充多种功能材料，创造出多种复合功能的产品，如导热导电等。
所以在电子产品中，胶水有大量使用，特别是微型的产品，如摄像头模组，指纹模组，耳机，扬声器等等，还有窄边框视窗粘剂，液晶封边，导热凝胶。
据施敏打硬代理介绍，此次开发导电膏的特点是与“SuperX”等粘合剂一样，除了布料之外，还能在硅胶、纸张、各种薄膜上直接形成电路，无需进行加热处理等。也不需要对形成电路的对象物实施表面处理。因弹性较高，还可以对拉伸薄膜之类的动作进行追踪。
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